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제품문의 |
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Open Architecture 적용으로 다양한 SOC 제품군 Needs를 만족하며 고객 특화 instrument 구성이 가능한 설비 | |
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- Test Device | AP, DDI, PMIC, SSD CONTROLLER, SMART IC |
- Channel | 4,096 (IO) |
- Speed | Up to 800Mbps |
- Dimension | Power Unit : 800 x 835 x 2300, Test Header : 790 x 1350 x 990 |
- Operating System | Windows / Linux |
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Open Architecture 적용으로 다양한 SOC 제품군 Needs를 만족하며 고객 특화 instrument 구성이 가능한 설비 | |
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- Test Device | AP, DDI, PMIC, SSD CONTROLLER, SMART IC |
- Channel | 1,024 (IO) |
- Speed | Up to 800Mbps |
- Dimension | Power Unit : 800 x 835 x 2300, Test Header : 800 x 1300 x 875 |
- Operating System | Windows / Linux |
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빠른 스피드 NAND FLASH 테스트 장비 | |
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- Test Device | FLASH(Optimized for NAND FLASH), DRAM, eMMC, MCP |
- Parallelism | Up to 640Para |
- Speed | Up to 1.6Gbps (TBD 2.4Gbps) |
- Temperature | -40℃ ~ 125℃ |
- Dimension | 2500 x 1850 x 2100 |
- Operating System | Windows10 64bits |
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SSD 연배열 제품을 UART Interface 를 이용 하여 BIST TEST 하는 설비, M.2, U.2, E1.S, E3.S, SATA, SAS 제품등 FormFactor에 무관하게 TEST 가능 | |
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- Test Device | SSD |
- Parallelism | 2,400 (per Handler) |
- Temperature | 25℃ ~ 60℃ |
- Dimension | Handler : 3030 x 1600 x 2630, Loader : 2040 x 1580 x 1920, UnLoader : 2040 x 980 x 1950 |
- Operating System | Windows / Linux |
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메모리 전제품 테스트가 가능, 매우 작은 사이즈로 실험실 용도에 적합, 무한 확장 가능 번인 전 DC & Gross Function 불량 검출 목적에 사용 가능, 복합칩 제조 전 메모리 DIE 사전 불량 검출에 적합 | |
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- Test Device | DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM |
- Parallelism | Up to 16Para |
- Speed | Up to 400Mbps |
- Dimension | 450 x 700 x 195 |
- Operating System | Windows / Linux |
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메모리 전제품 테스트가 가능 매우 작은 사이즈로 실험실 용도에 적합, 무한 확장 가능 번인 전 DC & Gross Function 불량 검출 목적에 사용 가능 복합칩 제조 전 메모리 DIE 사전 불량 검출에 적합 | |
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- Test Device | DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM |
- Parallelism | Up to 8Para |
- Speed | Up to 800Mbps |
- Dimension | 560 x 600 x 195 |
- Operating System | Windows / Linux |
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NEOS2 기반 확장 제품,Source SYNC 방식을 지원하여 Test 신뢰성을 증가시킨 장비 | |
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- Test Device | DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM |
- Parallelism | Up to 24Para |
- Speed | Up to 800Mbps |
- Dimension | 1075 x 1345 x 950 |
- Operating System | Windows / Linux |
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NEOS2 기반 확장 제품,Source SYNC 방식을 지원하여 Test 신뢰성 증가 및 양산성을 향상시킨 장비 | |
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- Test Device | DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM |
- Parallelism | Up to 128Para (4-Share) |
- Speed | Up to 400Mbps |
- Dimension | 1500 x 1240 x 1000 |
- Operating System | Windows / Linux |
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NEOS2 기반 확장 제품, Source SYNC 방식을 지원하여 Test 신뢰성 증가 및 양산성을 향상시킨 장비 | |
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- Test Device | DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM |
- Parallelism | Up to 512Para (8-Share) |
- Speed | Up to 200Mbps |
- Dimension | 910 x 900 x 1995 |
- Operating System | Windows / Linux |
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Core Test에서 Mid Band Test까지 Wide한 Test Capacity를 가지고 있으며 고객의 Test Mode와 결합하여 Speed Test를 Merge할수 있도록 한 장비 | |
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- Test Device | NAND, DRAM, LPDDR, HBM, UFS |
- Parallelism | |
- Speed | |
- Dimension | |
- Operating System |
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TBD | |
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- Test Device | |
- Parallelism | |
- Speed | |
- Dimension | |
- Operating System |
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Device제품의 잠재적인 불량을 초기에 발견하기 위하여 제품에 고온&저온(-40℃ ~ 125℃)으로 Device에 열적 Stress를 인가하여 Test하는 장비 Device가 실제 사용할 때 신뢰성(Reliability)을 높여주기 위해 실제 사용 조건 보다 높은 전압, 전류 등의 전기적 Stress를 가하여 장시간 온도, 전류, 전압으로 Over Stress를 행하는 Burn-in Test 설비, 또한 eMMC를 포함하는 eMCP의 LPDDRx와 동시에 TEST하는 CON-CURRENT TEST기능도 지원 | |
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- Test Device | FLASH(Optimized for NAND FLASH), DRAM, eMMC, MCP |
- Parallelism | Up To 768Para |
- Speed | Up to 1.6Gbps |
- Temperature | -40℃ ~ 125℃ |
- Dimension | 1390 x 1700 x 2550 |
- Operating System | Windows / Linux |
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SSD 제품을 UART Interface 를 이용 하여 BIST TEST 하는 설비, M.2, E1.S, E3.S Type을 BIB 지원하는 장비, 물류 자동화 프로세스 가능 | |
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- Test Device | SSD |
- Parallelism | 2,400 |
- Temperature | 35℃ ~ 85℃ |
- Dimension | Chamber : 3260 x 2400 x 2480 |
- Operating System | Linux |