• 

• S200-STD

  상세설명

  Open Architecture 적용으로 다양한 SOC 제품군 Needs를 만족하며 고객 특화 instrument 구성이 가능한 설비
  - Test Device	AP, DDI, PMIC, SSD CONTROLLER, SMART IC
  - Channel	4,096 (IO)
  - Speed	Up to 800Mbps
  - Dimension	Power Unit : 800 x 835 x 2300, Test Header : 790 x 1350 x 990
  - Operating System	Windows / Linux

• 

• S200-ULC

  상세설명

  Open Architecture 적용으로 다양한 SOC 제품군 Needs를 만족하며 고객 특화 instrument 구성이 가능한 설비
  - Test Device	AP, DDI, PMIC, SSD CONTROLLER, SMART IC
  - Channel	1,024 (IO)
  - Speed	Up to 800Mbps
  - Dimension	Power Unit : 800 x 835 x 2300, Test Header : 800 x 1300 x 875
  - Operating System	Windows / Linux

• 

• S105TC

  상세설명

  빠른 스피드 NAND FLASH 테스트 장비
  - Test Device	FLASH(Optimized for NAND FLASH), DRAM, eMMC, MCP
  - Parallelism	Up to 640Para
  - Speed	Up to 1.6Gbps (TBD 2.4Gbps)
  - Temperature	-40℃ ~ 125℃
  - Dimension	2500 x 1850 x 2100
  - Operating System	Windows10 64bits

• 

• SV2T (In Line)

  상세설명

  SSD 연배열 제품을 UART Interface 를 이용 하여 BIST TEST 하는 설비, M.2, U.2, E1.S, E3.S, SATA, SAS 제품등 FormFactor에 무관하게 TEST 가능
  - Test Device	SSD
  - Parallelism	2,400 (per Handler)
  - Temperature	25℃ ~ 60℃
  - Dimension	Handler : 3030 x 1600 x 2630, Loader : 2040 x 1580 x 1920, UnLoader : 2040 x 980 x 1950
  - Operating System	Windows / Linux

• 

• NEOS1-CHASSIS

  상세설명

  메모리 전제품 테스트가 가능, 매우 작은 사이즈로 실험실 용도에 적합, 무한 확장 가능 번인 전 DC & Gross Function 불량 검출 목적에 사용 가능, 복합칩 제조 전 메모리 DIE 사전 불량 검출에 적합
  - Test Device	DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM
  - Parallelism	Up to 16Para
  - Speed	Up to 400Mbps
  - Dimension	450 x 700 x 195
  - Operating System	Windows / Linux

• 

• NEOS2-CHASSIS

  상세설명

  메모리 전제품 테스트가 가능 매우 작은 사이즈로 실험실 용도에 적합, 무한 확장 가능 번인 전 DC & Gross Function 불량 검출 목적에 사용 가능 복합칩 제조 전 메모리 DIE 사전 불량 검출에 적합
  - Test Device	DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM
  - Parallelism	Up to 8Para
  - Speed	Up to 800Mbps
  - Dimension	560 x 600 x 195
  - Operating System	Windows / Linux

• 

• NEOS2 3C-System

  상세설명

  NEOS2 기반 확장 제품,Source SYNC 방식을 지원하여 Test 신뢰성을 증가시킨 장비
  - Test Device	DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM
  - Parallelism	Up to 24Para
  - Speed	Up to 800Mbps
  - Dimension	1075 x 1345 x 950
  - Operating System	Windows / Linux

• 

• NEOS2 4C-System

  상세설명

  NEOS2 기반 확장 제품,Source SYNC 방식을 지원하여 Test 신뢰성 증가 및 양산성을 향상시킨 장비
  - Test Device	DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM
  - Parallelism	Up to 128Para (4-Share)
  - Speed	Up to 400Mbps
  - Dimension	1500 x 1240 x 1000
  - Operating System	Windows / Linux

• 

• NEOS2 8C-System

  상세설명

  NEOS2 기반 확장 제품, Source SYNC 방식을 지원하여 Test 신뢰성 증가 및 양산성을 향상시킨 장비
  - Test Device	DRAM, NAND Flash, LPDDR, eMMC, UFS, HBM
  - Parallelism	Up to 512Para (8-Share)
  - Speed	Up to 200Mbps
  - Dimension	910 x 900 x 1995
  - Operating System	Windows / Linux

• 

• NEOS3-CHASSIS

  상세설명

  Core Test에서 Mid Band Test까지 Wide한 Test Capacity를 가지고 있으며 고객의 Test Mode와 결합하여 Speed Test를 Merge할수 있도록 한 장비
  - Test Device	NAND, DRAM, LPDDR, HBM, UFS
  - Parallelism
  - Speed
  - Dimension
  - Operating System

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• HADPS128-CHASSIS

  상세설명

  TBD
  - Test Device
  - Parallelism
  - Speed
  - Dimension
  - Operating System

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• S201TC

  상세설명

  Device제품의 잠재적인 불량을 초기에 발견하기 위하여 제품에 고온&저온(-40℃ ~ 125℃)으로 Device에 열적 Stress를 인가하여 Test하는 장비 Device가 실제 사용할 때 신뢰성(Reliability)을 높여주기 위해 실제 사용 조건 보다 높은 전압, 전류 등의 전기적 Stress를 가하여 장시간 온도, 전류, 전압으로 Over Stress를 행하는 Burn-in Test 설비, 또한 eMMC를 포함하는 eMCP의 LPDDRx와 동시에 TEST하는 CON-CURRENT TEST기능도 지원
  - Test Device	FLASH(Optimized for NAND FLASH), DRAM, eMMC, MCP
  - Parallelism	Up To 768Para
  - Speed	Up to 1.6Gbps
  - Temperature	-40℃ ~ 125℃
  - Dimension	1390 x 1700 x 2550
  - Operating System	Windows / Linux

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• S102D

  상세설명

  SSD 제품을 UART Interface 를 이용 하여 BIST TEST 하는 설비, M.2, E1.S, E3.S Type을 BIB 지원하는 장비, 물류 자동화 프로세스 가능
  - Test Device	SSD
  - Parallelism	2,400
  - Temperature	35℃ ~ 85℃
  - Dimension	Chamber : 3260 x 2400 x 2480
  - Operating System	Linux